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El material de sellado del conducto radicular Dentsply AH Plus es un sellador de conducto radicular en pasta / pasta de dos componentes a base de resina epoxi-amina
así el tornillo no se desmonta al final del tratamiento
gracias al reflejo de fusión indica el momento exacto y apropiado de efectuar el colado
Mo 6
El sellador endodóntico AH Plus Dentsply logra un sellado hermético debido a sus propiedades autoadhesivas y estabilidad dimensional
I-LINER IONOMERO-BASE 2,5G- I-DENTAL \ENDODONCIA\TIRA NERVIOS El material de sellado delPresentacin: Jeringa de 2,5g + 5 Puntas dispensadoras Indicaciones: Recubrimiento bajo los materiales de restauracin a base de polmeros, amalgamas y restauraciones de porcelana Puede utilizarse tanto como un revestimiento usual (recubrimiento del suelo de la cavidad) como para recubrir toda la cavidad (funcin de tensin de ltima hora) Ventajas: Compensa la contraccin de llenado Previene la formacin de grietas Minimiza micro fracturas y caries
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